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AOI晶圆缺陷检测设备
AOI自动光学检测系统结合显微成像技术与AI智能算法，实现高分辨率、高速率的非接触式缺陷检测。系统配备自主研发的线阵相机，支持明/暗场双模式检测，适配6–12英寸Si、SiC、GaAs等晶圆材料。通过Golden Die / Die to Die比对算法与AI识别模型，系统可识别包括颗粒、划痕、针痕、裂纹、残胶、图形黏连等复杂缺陷。EFEM模块支持晶圆上下料与预对准，STAGE模块集成XYZ三轴平台与高精度光学系统。系统具备OCR识别、WaferMap管理、自动聚焦、缺陷复查与报表导出功能，检测重复性≥98%，适用于晶圆厂工艺节点间质量控制。
AOI检测
AI算法
缺陷识别
晶圆检测
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