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AI驱动的机器视觉检测

纸病（高速）在线检测系统薄膜表面缺陷在线检测系统无纺布表面缺陷检测系统铝箔表面及针孔缺陷在线检测系统铝箔涂炭表面缺陷检测系统铜箔表面及针孔缺陷在线检测系统极片涂布宽度、对齐度、毛刺、表面缺陷在线检测系统圆柱电池AI视觉检测系统整车视觉检测系统

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解决方案概述

依托高精度机器视觉与光谱测厚技术，letou国际米兰手机版实现晶圆外观瑕疵识别、纳米级厚度测量及内部结构无损检测，助力客户提升良率与工艺稳定性。通过AI算法优化与多维度数据融合，为先进制程提供高效、精准的智能化检测方案，赋能半导体制造高质量发展。

相关产品

凭借在工业视觉与在线测控领域的深厚积累，将跨行业技术融合创新，以高精度、高稳定性的量测解决方案切入半导体制造关键环节，助力客户实现制程控制的精准优化与良率提升。

AOI晶圆缺陷检测设备

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SiC晶圆位错缺陷检测设备

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光谱共焦

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技术优势

融合多模态量测与智能分析，实现对半导体关键尺寸与缺陷的纳米级精度解析及全工序闭环控制，为先进制程提供精准的良率保。

多种光学方案

融合宽场照明、相干干涉等多模态光学技术。

AI智能表检

高速精准检测识别瑕疵，追溯根源提升产品质量。运用高能射线与三维成像技术，无损透视晶圆内部，精准定位微气泡、晶体缺陷等纳米级瑕疵

非接触无损检测

利用先进传感技术，无需接触或破坏被测物，即可精准获取其质量信息。

内部缺陷检测

运用高能射线与三维成像技术，无损透视晶圆内部，精准定位微气泡、晶体缺陷等纳米级瑕疵

位错缺陷检测

无损条件下精准捕捉晶格失配导致的位错缺陷。

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