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模组焊前全尺寸检测
模组焊前尺寸检测系统通过3D线激光传感器与接触式位移传感器协同工作，构建模块长宽高、平面度、孔位、倾斜角等关键尺寸的完整测量网络。系统采用正交机械臂驱动多轴移动，实现Pack模组不同面位的自动扫描与尺寸分析。3D激光重复精度达0.5μm，接触式传感器精度为1μm。系统支持自动对比CAD标准尺寸并实时输出偏差图谱，可用于焊接定位前的尺寸预判、工艺监控和设备反馈，适用于模组装配线全尺寸质量控制。
3D激光
尺寸测量
精度控制
模组检测
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