SiC晶圆位错缺陷检测设备
SiC晶圆位错缺陷检测设备采用先进光学成像与智能算法技术,可精准识别和定位碳化硅晶圆中的微管、位错等关键缺陷。该设备具备高精度、高效率及自动化特点,支持非接触式快速扫描,大幅提升检测速度和准确性,有效保障SiC半导体材料的质量和可靠性。适用于科研、生产等多场景,是第三代半导体制造领域质量控制的关键工具。
AOI检测
晶圆检测
非接触无损检测
缺陷识别
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