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模组焊后焊接质量检测

letou国际米兰手机版模组焊后检测系统结合2D视觉与3D激光成像技术，对Pack模组焊接部位的焊偏、虚焊、漏焊、焊坑等典型焊接缺陷进行智能识别。系统搭载高精度线激光轮廓仪和工业相机，结合AI识别算法建立3D焊点剖面图，并输出缺陷尺寸、位置与等级评估结果。支持实时报警、缺陷分类统计及焊接良率追踪。系统可无缝嵌入焊接后工位，实现100%在线检测、NG标记或剔除，并与MES系统对接，形成全流程追溯链路。

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